[发明专利]集成电路封装体无效
| 申请号： | 200910171764.6 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN101677090A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 颜裕林;范振梅 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/14;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姜 燕;陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装体。上述集成电路封装体，包含：集成电路芯片，具有一元件区域；基板，设置于该集成电路芯片上，且与该集成电路芯片之间隔有保护层并于元件区域上方形成一间隙；及第一挡墙，形成于该元件区域与该保护层之间。本发明可提高集成电路封装体的制造工艺的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装体，包含：集成电路芯片，具有元件区域；基板，设置于该集成电路芯片上，且与该集成电路芯片之间隔有保护层并于元件区域上方形成间隙；及第一挡墙，形成于该元件区域与该保护层之间。
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