[发明专利]封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910165176.1 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101964335A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 洪荣文;韩昌奭;朴昌源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装件及其制造方法。该封装件包括导线架、芯片及封胶。导线架具有凹口及数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口侧导线脚上。第二凹口侧导线脚延伸至凹口的另一侧，第二凹口侧焊垫对应地设置于第二凹口侧导线脚上。封胶包覆芯片及导线架，并裸露导线架的下表面，凹口则裸露出部分的封胶。根据本发明，增加了导线架可容纳的焊垫数量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：导线架，具有凹口，该导线架包括：多个第一凹口侧导线脚，延伸至该凹口的一侧；多个第一凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第一凹口侧导线脚上；多个第二凹口侧导线脚，延伸至该凹口的另一侧；及多个第二凹口侧焊垫，对应地设置于所述多个第二凹口侧导线脚上；芯片，设置于该导线架，该芯片具有多个接垫；多个导电凸块，电性连接所述多个接垫与所述多个第一凹口侧焊垫及所述多个第二凹口侧焊垫；以及封胶，包覆该芯片、所述多个导电凸块及该导线架，并裸露该导线架的下表面；其中，该凹口裸露出部分的该封胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910165176.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
