[发明专利]半导体发光装置

摘要

本发明提供了半导体发光装置。本发明的课题是，在仅上表面设有电极的多个半导体发光元件串联连接而成的半导体发光装置中，可通过提高焊线相对于半导体发光元件的电极的接合强度来提升对于外部应力的可靠性，且通过抑制半导体发光元件的电极面积的扩大来确保良好的光发出效率。作为解决手段，在绝缘基板上设置由导体图案构成的反射图案(11)、供电图案(9)和中继图案(10)，利用以中继图案(10)作为中继点而连接的2根焊线，来电连接三个半导体发光元件中相互邻接的两个半导体发光元件的极性互不相同的电极，并且半导体发光元件的电极与焊线之间的接合都是经由球焊部来进行的。

主权项

1.一种半导体发光装置，该半导体发光装置具有：第一绝缘基板，其具有第一贯通孔；金属底板，其以闭塞所述第一贯通孔的方式设置在所述第一绝缘基板的下表面；以及多个半导体发光元件，其设置在所述第一贯通孔内的所述金属底板上，所述多个半导体发光元件串联连接，该半导体发光装置的特征在于，所述多个半导体发光元件的上表面具有成对的两个电极，该半导体发光装置具有：一对供电图案，其形成在所述第一绝缘基板上，并经由焊线与所述半导体发光元件的电极电连接，接受来自外部的供电；以及中继图案，其在所述第一绝缘基板上与所述供电图案分离地形成，并经由焊线与所述多个半导体发光元件中的两个半导体发光元件的极性互不相同的电极电连接，所述半导体发光元件的电极与焊线之间经由球焊部接合。