[发明专利]半导体装置

摘要

公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。

主权项

一种半导体装置，包括：绝缘基板，其具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；金属配线层，其接合至所述绝缘基板的所述第一表面；半导体元件，其接合至所述金属配线层；散热件，其设置在所述绝缘基板的所述第二表面上；以及应力松弛部件，其由具有高导热率的材料制成，所述应力松弛部件位于所述绝缘基板和所述散热件之间以联接所述绝缘基板和所述散热件从而使得热量可以在其间传导，其中所述散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁，其中所述应力松弛部件具有由孔形成的应力吸收部分，所述孔延伸穿过所述应力松弛部件的整个厚度，或者在所述厚度方向上在两个表面之一中开口，并且其中所述孔形成为使得其沿所述间隔壁的纵向的尺寸大于其沿所述间隔壁的排列方向的尺寸。