[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 200910137486.2 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101599468A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 横山刚;宓晓宇;原基扬;上田政则;上田知史;高桥岳雄 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/03;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有：绝缘基板；器件芯片，其以倒装的方式安装在所述绝缘基板上；图案，其以所述图案的上表面与所述器件芯片的下表面之间具有间隙的方式沿着所述器件芯片的侧面设置在所述绝缘基板上；SOG氧化膜，其以嵌入在所述图案的上表面与所述器件芯片的下表面之间的间隙中、并且在所述绝缘基板的上表面与所述器件芯片的下表面之间形成有空隙的方式，覆盖所述器件芯片和所述图案的侧面。
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