[发明专利]半导体装置及使用其的电源装置有效

专利信息
申请号: 200910128938.0 申请日: 2005-07-19
公开(公告)号: CN101562166A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 北川笃 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/367;H02M3/155
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘 建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置及使用其的电源装置。在含有BGA等栅格阵列结构的多个端子的半导体装置中,被内置的开关电路的输出端与栅格阵列结构中的多个端子相连接。藉此将流经多个端子的电流降低到容许电流水平以内,另外,降低由该多个端子与IC插槽之间的接触电阻所产生的发热量。另外,按照在所述多个端子的最接近的各对之间存在至少一个以上的端子的方式配置。另外,将多个端子的全部配置在栅格阵列结构的最外周的端子位置。藉此,降低与开关电路连接端子的发热,减小端子熔化危险的可能性。
搜索关键词: 半导体 装置 使用 电源
【主权项】:
1.一种半导体装置,具有栅格阵列端子结构,其特征在于,包括:多个晶体管;栅格阵列结构的端子群内的多个栅格阵列端子,其与所述多个晶体管的各个输出端子一对一地连接;以及驱动电路,其与所述多个晶体管的各个控制端子相连接,执行所述多个晶体管的控制。
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