[发明专利]一种IC卡封装件及其生产方法有效
| 申请号： | 200910117286.0 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101562160A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 何文海;慕蔚;李万霞;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人： | 鲜 林 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IC卡封装件及其生产方法，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、打印、冲切(或切割)分离、检验、包装、入库的工艺生产而成。本发明卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度比普通覆铜PCB板薄，生产效率比覆铜PCB板高，成本低，封装良率也高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于：在卡体左下角设一斜角(1)；所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔(3)；所述卡体背面设有两排镀金凸触点(5)，每排各有4个镀金凸触点(5)组成，所述镀金凸触点(5)之间被塑封体(4)包围，镀金凸触点(5)高出塑封体(4)0.07mm～0.10mm；所述IC卡体基板材料为镍钯金电镀引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司，未经天水华天科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910117286.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计算机及其输入输出设备
- 下一篇：非梅毒螺旋体实验水平反应装置和使用方法
