[发明专利]钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法有效
| 申请号： | 200910025261.8 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101509135A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明;刘立安;蒋明 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C25D3/48;C23C14/22 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，是利用气相沉积方式在钨铜合金热沉基片表面沉积引镀金膜层，再利用无氰电镀金液电镀加厚金层，从而完成耐焊金属膜层的制作。与传统方法相比，该方法采用无氰镀金液，有利于操作安全和环保；还可以简化镀前预处理且易于整合至现有的工艺，利用现有的薄膜制造工艺即可完成耐焊金属膜层的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 热沉基片耐焊 金属膜 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种钨铜合金热沉基片耐焊金属膜层的制作方法，其特征在于，所述方法包含：步骤一，在基片上镀阻挡层；步骤二，在所述基片上通过电镀方式增加阻挡层膜至要求的厚度；步骤三，再气相沉积另一种金属膜层作为引镀层；步骤四，最后通过电镀方式加厚所述金属膜层至要求的厚度。
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