[发明专利]半导体安装装置以及半导体安装方法有效
| 申请号： | 200880113932.X | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101842888A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 浅山宣明 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体安装装置以及半导体安装方法。本发明提供的半导体安装装置(1)，在用于使挠性基板(6)固定于加热台(2)的夹具(3)内部，设有向挠性基板(6)的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构(3b)。因此，能可靠地使挠性基板(6)的芯片搭载区域上的电极部和半导体芯片(5)的外部连接部(5a)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体安装装置，具有加热台和加热工具，其中，该加热台用于搭载带基材上形成有导体配线的挠性基板，该加热工具用于保持半导体芯片且将该半导体芯片搭载至上述加热台上的上述挠性基板；通过上述加热工具，使上述半导体芯片的外部连接部与上述挠性基板的半导体芯片搭载区域的电极部进行位置对准，并进行热压接，该半导体安装装置的特征在于：具有用于将上述挠性基板固定于上述加热台的固定部件，其中，该固定部件的内部设有用于向上述挠性基板的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
