[发明专利]半导体安装装置以及半导体安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将半导体芯片安装于挠性基板的半导体安装装置以及半导体安装方法。

背景技术

近年来，对于搭载/内藏于各种电子设备上的半导体装置，采用诸如TCP(Tape Carrier Package：带载封装)或COF(Chip On Film：薄膜覆晶)等挠性基板的安装技术，来实现安装的高密度化、薄型化以及轻量化。

上述挠性基板由带基材和形成于带基材之上的导体配线等所构成，带基材由聚酰亚胺等形成。导体配线利用Cu等并进行光蚀刻等而形成。另外，也有在该导体配线的最表面上焊接搭载元件等的情况。导体配线利用Cu来形成时，为了防止导体配线的劣化，有时利用Sn或Au被覆在导体配线的表面。另外，在挠性基板形成有导体配线的面上，基于保护该导体配线的目的，在与外部电路连接部分的区域之外的区域，形成有阻焊剂。

另一方面，挠性基板通常在安装半导体芯片的TCP或COF的加工工序中呈长条状。因此，可连续依序将挠性基板送入在各个加工工序所利用的生产装置中，以流水作业来高效率地进行模件的生产。另外，由于挠性基板为长条状，可将挠性基板卷入于卷线机进行挠性基板的供给和回收。因此，长条状的挠性基板有利于半导体装置的大量生产。

将半导体芯片安装于上述挠性基板时，使用图3，4所示的半导体安装装置10。现有的半导体安装装置10中，当挠性基板6依次送至加热台2时，使挠性基板6真空吸附于加热台2，并且由夹具30将挠性基板6抵压住。其后，将加热工具4所保持的半导体芯片5的凸点5a和挠性基板6的半导体芯片搭载区域的电极部(内引线)进行位置对准且进行热压接。

在上述现有技术的半导体安装装置，为了良好地进行半导体芯片和挠性基板之间的接合，将半导体芯片安装于挠性基板之后，立即对带面吹送冷却用气流进行急速冷却处理(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本国专利申请公开特开2004-71608号公报(2004年3月4日公开)

发明内容

在现有技术的半导体安装装置中，将半导体芯片安装于挠性基板时，若连续地进行半导体芯片的安装，会因加热工具以及加热台的热量而使夹具的温度上升。由于此夹具的温度传达至挠性基板，挠性基板的带基材(例如聚酰亚胺)发生热膨胀，从而导致挠性基板上半导体芯片搭载区域的电极部(导体配线中与半导体芯片的凸点相接合的部分，连接点)偏离原需所在的位置。另外，带基材上的导体配线的图案形状不同，则带基材的膨胀率也不同。因此，随着产品的不同会出现连接点偏离原来位置而进行配线的情况，进而导致不能适宜地与半导体芯片的凸点相连接。这些“偏离”将成为半导体装置的可靠性低下的原因。

然而，专利文献1中，为了使带基材的导体配线与半导体芯片的电极之间的接合部冷却而喷出气体，但是，未提出接合前对带进行冷却的方法。

本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供能够消除挠性基板上的半导体芯片搭载区域的电极部偏离，可靠地使挠性基板上的半导体芯片搭载区域的电极部和半导体芯片的外部连接部接合从而制造出可靠性高的半导体装置的半导体安装装置。

为解决上述课题，本发明的半导体安装装置具有加热台和加热工具，其中，该加热台用于搭载带基材上形成有导体配线的挠性基板，该加热工具用于保持半导体芯片且将该半导体芯片搭载于上述加热台上的上述挠性基板；通过上述加热工具，使上述半导体芯片的外部连接部与上述挠性基板的半导体芯片搭载区域的电极部进行位置对准，并进行热压接，该半导体安装装置的特征在于：具有用于将上述挠性基板固定于上述加热台的固定部件，其中，该固定部件的内部设有用于向上述挠性基板的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构。

根据上述结构，通过设在固定部件的内部的气体喷出机构，向挠性基板的半导体芯片搭载区域喷出气体。在此，由上述气体喷出机构向半导体芯片搭载区域喷出温度低于加热台的气体，可抑制挠性基板的带基材的热膨胀，防止挠性基板上的半导体芯片搭载区域的电极部因热膨胀偏离原需所在的位置。其中，该电极部由上述导体配线的一部分组成。在将半导体芯片的外部连接部接合于挠性基板之前，如上所述，向半导体芯片搭载区域喷出气体进行冷却，其后，再接合半导体芯片的外部连接部和芯片搭载区域的电极部时，能可靠地接合芯片搭载区域的电极部和半导体芯片的外部连接部，而不发生接合位置的偏离。