[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 200880024283.6 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101688099A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J151/04;C09J183/10;H01B1/22;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 膜状粘接剂 电路 部件 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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