[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构有效
| 申请号： | 200880024283.6 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101688099A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;白坂敏明;加藤木茂树;工藤直;富泽惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/08 | 分类号： | C09J133/08;C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J151/04;C09J183/10;H01B1/22;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 膜状粘接剂 电路 部件 连接 结构 | ||
1.一种各向异性导电性粘接剂组合物，其特征在于，含有：(a)包含从(甲基)丙烯酸烷 基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的 至少一种物质的有机微粒；(g)热塑性树脂；以及(h)导电性粒子，
进一步含有(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂以及(f)分子内具有一个 以上磷酸基的乙烯基化合物，或者，
进一步含有(d)环氧树脂和(e)潜在性固化剂，
所述(a)有机微粒为包含重均分子量为100万～300万的聚合物的粒子，
以各向异性导电性粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(a)有机微粒的含量为 10～70质量％，
所述(g)热塑性树脂的重均分子量为10,000～80,000，
以各向异性导电性粘接剂组合物的固体成分总量为基准，所述(g)热塑性树脂的含量 为5～80质量％。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒的Tg 为-100～70℃。
3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒为 包含具有三维交联结构的聚合物的粒子。
4.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，所述(a)有机微粒为 具有核壳结构的粒子。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，所述(g)热塑性树脂含 有从苯氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丁醛树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中 选出的至少一种。
6.根据权利要求5所述的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，所述聚氨酯树脂为聚酯 型聚氨酯树脂。
7.一种各向异性导电性膜，是将权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电性粘接剂 组合物形成为膜状而成的。
8.一种电路部件的连接结构，其具备：
相对设置的一对电路部件；以及
设置在所述一对电路部件之间的连接部件，该连接部件按照使所述一对电路部件所具 有的电路电极彼此被电连接的方式将电路部件彼此粘接；
其中，所述连接部件是由权利要求1～6中任一项所述的各向异性导电性粘接剂组合物 的固化物形成的部件。
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