[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构

背景技术

出于使元件中的各种部件结合的目的，在半导体元件和液晶显示元件中，一直使 用各种各样的粘接剂组合物。作为粘接剂组合物所要求的特性，首先要求满足粘接性，并且 还要求满足耐热性、高温高湿状态下的可靠性等很多方面。

此外，作为粘接所使用的被粘接物，以印刷电路板、聚酰亚胺等有机基材为首，可 以使用由铜、铝等金属或ITO、SiN、SiO₂等的具有各种各样的表面状态的基材。因此，粘接剂 组合物需要针对各被粘接物进行分子设计。

以往，作为半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂组合物，一直应用的是使用了 显示出高可靠性的环氧树脂的环氧固化系或使用了自由基聚合性化合物的自由基固化系 的热固性树脂(例如，参照专利文献1和2)。作为环氧固化系的粘接剂组合物的构成成分，通 常使用环氧树脂、具有与环氧树脂反应性的酚树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应 的热潜在性催化剂。而另一方面，作为自由基固化系的粘接剂组合物的构成成分，正在使用 丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂 的过氧化物。

然而，随着近来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，由于元件间和配线 间间距狭小化，由于固化时的加热，因而有可能对周边部件产生不良影响。此外，为了降低 成本，还需要提高生产量。相对于这些课题，要求在更低温度下且更短时间内进行固化，也 就是说，要求在低温快速固化条件下的粘接。但是，用短时间进行固化时，已知由于固化收 缩等，内部应力变大，粘接强度变低。另外，在低温下进行固化时，已知环氧树脂或丙烯酸酯 衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物不能充分进行反应，交联密度变得不足，可靠性降低。

另外，作为粘接强度的改善方法，提出了如下方法：通过使用具有醚键的自由基聚 合性化合物，对粘接剂的固化物赋予可挠性，来改善粘接强度的方法(例如，参照专利文献 3、4)；在粘接剂中分散由橡胶系弹性材料组成的应力吸收粒子，来改善粘接强度的方法(例 如，参照专利文献5)。

专利文献1：日本特开平01-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：日本特许第3522634号公报

专利文献4：日本特开2002-285128号公报

专利文献5：日本特许第3477367号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使用如上述专利文献3和4记载的具有醚键的自由基聚合性化合物的粘接 剂，在低温下进行固化时，具有醚键的丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物不能充分进 行反应，存在交联密度变得不足这样的问题。进一步，即使是使用上述专利文献5记载的应 力吸收粒子的粘接剂，由于应力吸收粒子的玻璃化温度(Tg)为80℃～120℃这样的高温，因 此存在得不到充分的应力缓和效果这样的问题。因此，将这些粘接剂用于在高温高湿条件 下(例如85℃/85％RH)长时间暴露后也要求有稳定的性能的半导体元件或液晶显示元件的 粘接剂时，会产生在可靠性试验(高温高湿试验)后粘接力或连接电阻等特性恶化的问题。

本发明是鉴于上述现有技术中存在的课题而完成的，其目的在于提供一种显示优 异的粘接强度，即使在可靠性试验(例如，85℃/85％RH放置)后也能够维持稳定的性能的粘 接剂组合物、使用该粘接剂组合物的膜状粘接剂和电路部件的连接结构。

解决问题的手段

为达到上述目的，本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)包含从(甲基)丙烯酸 烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和 有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒。

该粘接剂组合物通过含有上述(a)有机微粒，不仅可以得到应力缓和性以及与树 脂组合物的相溶性提高的效果，可以得到优异的粘接强度，而且可以充分降低连接电路部 件彼此时的连接电阻，进一步在可靠性试验(例如，85℃/85％RH放置)后，也可以维持稳定 性能。