[发明专利]具有通过过孔连接到前侧触头的后侧触头的芯片无效
| 申请号： | 200880014764.9 | 申请日： | 2008-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101675516A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;K·A·霍纳;D·B·塔克曼;V·奥加涅相 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/48;H01L25/065;H01L27/146;H01L29/06;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子单元被提供，其中半导体元件(100)的前表面(102)和后表面(114)可以限定出具有第一厚度的薄区(105)和具有至少为第一厚度二倍的厚度的厚区。半导体器件(112)可以设置在前表面，位于前表面的多个第一导电触头(116)连接着所述器件。多个导电过孔(125)可以从后表面延伸穿过半导体元件的薄区(105)到达第一导电触头(116)。多个第二导电触头(134)可以暴露在半导体元件(100)的外部。多个导电迹线(126)可以将第二导电触头(134)连接至导电过孔(125)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通过 接到 前侧触头 后侧触头 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种微电子单元，包括：半导体元件，其具有前表面、远离前表面的后表面，所述前表面和后表面限定出具有第一厚度的薄区和具有至少为第一厚度二倍的第二厚度的厚区，半导体元件包括位于前表面的半导体器件、位于前表面的连接着所述器件的多个第一导电触头、从后表面延伸穿过半导体元件的薄区到达第一导电触头的多个导电过孔；多个第二导电触头，它们暴露在半导体元件的外部；以及多个导电迹线，它们将第二导电触头连接至导电过孔。
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