[发明专利]电路板组合无效
| 申请号： | 200810305684.0 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101742819A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 武治平;王晓峰;林有旭;吴政达;赵志航 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片底座上的散热器，散热器具有一底座及若干自底座向上延伸的散热鳍片，芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，芯片底座的支脚支撑在所述电路板上。电路板组合能有效地防止压损芯片底座焊脚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 | ||
【主权项】：
一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片底座上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座向上延伸的散热鳍片，其特征在于：所述芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，所述芯片底座的支脚支撑在所述电路板上。
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