[发明专利]电路板组合

权利要求书

1.一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座 及一安装在该芯片底座上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座 向上延伸的散热鳍片，所述芯片底座和电路板之间设有一焊锡层，其特征在 于：所述芯片底座的四角上分别设有向下延伸的支脚，所述芯片底座的支脚 支撑在所述电路板上，以减少所述焊锡层承受的压力。

2.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述散热器的底座设 有若干向下延伸的支脚，所述散热器支脚固定在所述电路板上。

3.如权利要求2所述的电路板组合，其特征在于：每一散热器支脚设有 一限位部及一插入部，所述电路板设有若干开孔，所述插入部穿过所述开孔， 所述限位部支撑在所述电路板上。

4.如权利要求3所述的电路板组合，其特征在于：所述限位部的横截面 积较大于插入部的横截面积。

5.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述散热器与所述芯 片底座之间设有一芯片，所述芯片装设于芯片底座上。

6.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述散热器通过一散 热器扣具固定在所述电路板上。

7.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述电路板上设有若 干让芯片底座的支脚定位的凹槽。

8.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于：所述焊锡层位于所述 芯片底座的四角处的支脚之间。

9.如权利要求5所述的电路板组合，其特征在于：所述芯片上表面涂有 一层导热介质并与散热器底座的下表面相接触。