[发明专利]电路板组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板组合，特别是关于一种设有散热器的电路板组合。

背景技术

随着电脑技术的不断发展，电脑功能越来越多，相应地电脑元件也越来越多，为了提高 电脑工作的稳定性，电脑内部使用了许多散热装置，当前电脑内使用的散热器主要用于芯片 的散热，如何将散热器固定在电路板上，则显得非常重要。

业界也推出一种晶片散热器固定夹，其为一夹具单体，用于方便地将一铝挤型散热器固 定于晶片表面，其由一中间框架和设于框架两对角端的弹性扣件所组成，弹性扣件设成连续 弯曲段，并于末端形成一弯钩状，用以插置入印刷电路板上对应位置的扣合孔中，此弹性扣 件与中间框架是一体成型的，组装时，框架恰可嵌置于铝挤型散热器表面压合槽中。但目 前出于环保考虑，通常采用无铅焊料焊接芯片底座，芯片底座的焊脚较脆，装配散热器过程 中，固定夹一端扣入电路板的扣合孔中，电路板有一定的形变，这样有可能造成电路板上芯 片底座的焊脚松动，且固定夹有一定的弹力施加在散热器上，而散热器本身有一定的重量， 这样芯片底座上安装的芯片所受外来压力较大，容易造成芯片底座的焊脚损坏。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种有效地防止散热器压损芯片底座焊脚的电路板组合。

一种电路板组合，其包括一电路板、一装配于该电路板上的芯片底座及一安装在该芯片 底座上的散热器，所述散热器具有一底座及若干自该底座向上延伸的散热鳍片，所述芯片底 座的四角上分别设有向下延伸的支脚，所述芯片底座的支脚支撑在所述电路板上。

相较于现有技术，所述芯片底座上的支脚支撑芯片底座，避免过多的压力施加在电路板 和芯片底座之间的焊锡层上，所述电路板组合能有效地防止压损焊脚。

附图说明

下面参照附图结合实施方式对本发明作进一步的描述。

图1是本发明电路板组合较佳实施例的立体分解图。

图2是图1中的电路板组合组装后的剖面图。

图3是本发明电路板组合另一较佳实施例的立体分解图。

图4是图3中的电路板组合组装后的剖面图。

具体实施方式

请参阅图1和图2，一电路板组合包括一电路板20、一安装在所述电路板20上的芯片底座 30、一装配在所述芯片底座30上的芯片40及一安装在所述芯片40上的散热器10。

所述散热器10设有一底座11及若干自所述底座11向上延伸形成的散热鳍片12。所述底 座11在四角分别设有一向下延伸的支脚110，所述支脚110大体呈一阶梯形，每一支脚110设 有一横截面积较大的限位部111及一自所述限位部111延伸形成的横截面积较小的插入部112 。所述芯片底座30安装于所述电路板20上，其下表面在四角分别设有一向下延伸的支脚31。 所述芯片底座30和电路板20之间涂有一焊锡层50。所述电路板20上设有与所述插入部112相 应的开孔21，所述开孔21的横截面积比所述限位部111的横截面积小，以限制所述限位部 111通过所述开孔21，所述限位部111的竖直高度略大于所述芯片底座30的竖直高度，所述芯 片40装配于芯片底座30上且略高出于芯片底座30的上表面，所述芯片40的上表面涂有一层导 热介质并与底座11的下表面相接触。

安装所述散热器10时，所述散热器10的插入部112穿过所述电路板20的开孔21，所述限 位部11 1无法通过开孔21而与所述电路板20的上表面相抵，此时所述散热器10的底座11压在 所述芯片底座30上的芯片40上，由于支脚110的限位部111支撑在所述电路板20上，所述支脚 110承载了所述散热器10大部分重力，从而芯片底座30和芯片40承担散热器10施加的压力得 以减少。所述散热器10的插入部112通过焊接、粘接或螺丝锁固等方式将所述散热器10固定 在所述电路板20上。另外，由于支脚31将所述芯片底座30支撑在电路板20上，所述支脚31承 载了所述芯片底座30和芯片40的大部分重力，从而进一步降低了芯片底座30上承受的压力， 避免了电路板20和芯片底座30之间的焊锡层50承受过大的压力而导致的焊脚损坏。