[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200810301963.X | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101600301A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 林承贤;张秋越;白耀文 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：对绝缘基材表面进行亲水性处理；将含有可溶性钯盐的油墨印刷于亲水处理过的绝缘基材的表面，形成线路图形；采用非离子还原剂还原线路图形中的钯盐以形成钯质预制线路；在预制线路的表面镀覆金属形成导电线路。本发明还涉及一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：对绝缘基材表面进行亲水性处理；将含有可溶性钯盐的油墨印刷于所述亲水性处理过的绝缘基材的表面，形成线路图形；采用非离子还原剂还原线路图形中的钯盐以形成钯质预制线路；在预制线路的表面镀覆金属形成导电线路。
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