[发明专利]电路板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810301963.X 申请日: 2008-06-04
公开(公告)号: CN101600301A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 林承贤;张秋越;白耀文 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: H05K3/20 分类号: H05K3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印刷电路板制作领域,特别涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

利用喷墨打印技术制作导电线路在近年来受到了广泛关注,此方法只需将所需线路图形直接由计算机给出,再通过控制器控制喷墨印刷系统的喷嘴,将油墨颗粒由喷嘴喷出并逐点地形成线路图形,制作线路图形能够精确控制线路的位置及宽度,该方法属非接触式数码图案制程,可减少不同印刷材料间相互污染。相比于传统的线路制作方法,具有制作流程更加简化、便宜及低污染的优点。请参见文献:Murata,K.;Matsumoto,J.;Tezuka,A.;Oyama,K.;Matsuba,Y.;Yokoyama,H.;Super fine wiring by inkjet printingMicroprocesses and Nanotechnology Conference,2004.Digest of Papers.2004InternationalOct.27-29,2004Page(s):24-25。

现有技术中报道了一种采用喷墨打印含有可溶性钯盐和弱还原剂的墨水制造导电线路的方法。该方法是将可溶性钯离子和弱还原剂制成可喷墨打印的墨水在基材表面打印出含有钯离子线路图形,然后在该线路图形经过高能光照射还原,得到钯质线路,但由于线路图形在基材表面的附着力不佳,线路图形中没有被还原的钯离子和还原后的钯粒子脱落到后续制程的化学溶液中,损坏化学溶液,而且线路中含有未反应的还原剂,残留在导电线路内,对导电线路的质量具有很大的影响。

因此,有必要提供一种电路板的制作方法,以提升导电线路在基材表面的附着力,提高导电线路的质量。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法包括,其包括以下步骤:对绝缘基材表面进行亲水性处理;将含有可溶性钯盐的油墨印刷于亲水处理过的绝缘基材的表面,形成线路图形;采用非离子还原剂还原线路图形中的钯盐以形成钯质预制线路;在预制线路的表面镀覆金属形成导电线路。

一种电路板,其包括:绝缘基材,其具有一亲水性表面;钯制预制线路形成在所述亲水性表面上;及导电镀层包覆所述预制线路。

与现有技术相比,该电路板的制作方法增强了线路与绝缘基材表面的结合能力。后续的钯离子还原处理中,采用非离子性还原剂,即有机还原剂和具有还原性的气体,改善了采用离子型还原剂(如硼氢化钠、柠檬酸钠等)还原时,线路中的钯离子的脱吸附和再吸附而引起的线路分辨率下降的问题。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供电路板制作方法的流程图。

图2是本技术方案实施例提供的绝缘基材的结构示意图。

图3是图2中绝缘基材形成线路图形的结构示意图。

图4是图2中绝缘基材形成预制线路的结构示意图。

图5是图2中绝缘基材形成导电线路的电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的电路板及其制作方法作进一步详细说明。

请参阅图1,本实施例提供的电路板的制作方法包括以下步骤:

第一步,对绝缘基材100表面100进行亲水性处理。

如图2所示,本实施例中,绝缘基材100可以为制作单层板时的绝缘层,也可以为多层电路板制作过程中的多层电路板表面压合的绝缘层。绝缘基材100的材料通常以聚酰亚胺类材料为主。本实施例中,绝缘基材100为需要制作单面线路的绝缘层。该绝缘基材100具有用于形成导电线路的表面110。所述绝缘基材100的材质为聚酰亚胺。

通过对绝缘基材100的表面110进行亲水性处理,以便在后续线路制作时增加表面110结合油墨的能力。增加表面110的亲水性有多种方法,如对绝缘基材100聚合物进行改性处理,使得表面110形成极性官能团。

本实施例中,采用碱性溶液对绝缘基材100的表面110进行亲水性处理。对绝缘基材100表面的处理包括以下步骤:首先,清洗绝缘基材100的表面110。清洗时可采用丙酮、乙醇或水等溶剂,以除去附着于表面110的污物、氧化物、油脂等。然后,应用强碱性溶液对绝缘基材100的表面110进行处理。所述的强碱性溶液可为KOH溶液或KOH与KMnO4的混合溶液。本实施例中,将绝缘基材100置于浓度为5摩尔/升(mol/L)的KOH溶液中处理5分钟后取出。最后,对处理后的绝缘基材100进行清洗。具体地,采用去离子水清洗绝缘基材100,去除表面110残留的KOH,洗至表面110为接近中性。

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