[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

对绝缘基材表面进行亲水性处理；

将含有可溶性钯盐的油墨印刷于所述亲水性处理过的绝缘基材的表面，形成线路图形；

采用非离子还原剂还原线路图形中的钯盐以形成钯质预制线路；

在预制线路的表面镀覆金属形成导电线路。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基材的材质为聚酰亚胺。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用碱性溶液对绝缘基材表面进行亲水性处理。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用氢氧化钾溶液或氢氧化钾与高锰酸钾的混合溶液对绝缘基材表面进行亲水性处理。

5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述油墨进一步包括连接料、粘度调节剂、保湿剂和表面活性剂中的一种或几种。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述非离子还原剂包括甲醛、水合肼、丙酮、乙二醇、氢气、一氧化碳或乙烯。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在预制线路表面镀覆金属采用化学镀的方法。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在预制线路表面所镀覆金属为铜、银或镍。

9.一种电路板，其包括：

一绝缘基材，其具有一亲水性表面；

一钯质预制线路，其形成在所述亲水性表面上；及

一导电镀层，其包覆所述预制线路。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述导电镀层的材质为铜、银或镍。