[发明专利]金属膜成膜方法和计算机能够读取的存储介质有效
| 申请号: | 200810169541.1 | 申请日: | 2008-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN101397653A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
| 发明(设计)人: | 成嶋健索;熊谷晃;若林哲 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455;H01L21/3205;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供金属膜成膜方法和计算机能够读取的存储介质,仅是形成氮化钛膜的工序就能够容易地发生硅化反应,从而大幅提高处理能力。该金属膜成膜方法具有通过向晶片上供给钛化合物气体、还原气体和氮气并生成等离子体,在晶片上形成氮化钛膜的工序,在该工序中,氮气以从其开始供给直至达到规定的设定流量(时间Ts)逐渐增加其供给流量的方式进行供给,从而在含硅表面上形成硅化钛膜,并且在晶片上形成氮化钛膜。 | ||
| 搜索关键词: | 金属膜 方法 计算机 能够 读取 存储 介质 | ||
【主权项】:
1. 一种金属膜成膜方法,其在具有含硅表面的基板上形成金属膜,其特征在于:具有通过向所述基板上供给钛化合物气体、还原气体和氮气并生成等离子体,在所述基板上形成氮化钛膜的工序,在所述工序中,所述氮气以从其开始供给直至达到规定的设定流量逐渐增加其供给流量的方式进行供给,从而在所述含硅表面上形成硅化钛膜,并且在所述基板上形成氮化钛膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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