[发明专利]一种实现多系统间的三维互连系统有效

专利信息
申请号: 200810114485.1 申请日: 2008-06-03
公开(公告)号: CN101290922A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 王川;杨怀州;陈江;廖怀林;黄如 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H04B1/38
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于微电子领域,具体涉及一种实现多系统间的三维互连系统。本发明包括数据采样保持模块、射频接口模块、时序控制模块和多层通信系统,通过在每层通信系统互连的区域上淀积变压器,利用硅基毫米波实现多系统间的非接触互连结构,其相比于传统的接触互连结构,大大减小通孔损耗问题,极大的提高系统处理超高频超高速信号的能力;本发明与现代标准CMOS工艺完全兼容,不需要定制全新的掩模板,极大的减少互连工艺的复杂性,提高多系统超高频超高速互连的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 一种 实现 系统 三维 互连
【主权项】:
1.一种实现多系统间的三维互连系统,包括数据采样保持模块、时序控制模块、射频接口模块和多层通信系统,其特征在于,每层通信系统连接一数据采样保持模块和时序控制模块,每层通信系统互连的区域上淀积有变压器;所述数据采样保持模块与变压器通过射频接口模块连接;各层通信系统利用变压器产生和发射模拟信号;所述数据采样保持模块接收模拟信号,并将模拟信号转化为所述通信系统识别和处理的数字信号;所述时序控制模块通过打开或者关闭上述数据采样保持模块,控制不同层级通信系统的通信时序,实现多层通信系统间的非接触互连。
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