[发明专利]覆晶封装用散热板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810095021.0 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567343A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张朝江 | 申请（专利权）人： | 张朝江 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L21/48;B23P15/00;B23P15/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装用散热板结构及其制造方法，主要是利用两独立模具以冲压方式分别预先成型出一边框与一底座，再将该底座以镶嵌紧配方式结合固定于该边框的透空部位底端处，即可形成具有容置槽的散热板结构，如此制法与结构，可使散热板具有高平整性的容置槽表面，而可提高其与半导体芯片间的导电性，以及散热效能，更具有制作成本低、产能大、生产效能高等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 散热 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种覆晶封装用散热板结构，包括：一边框，具有周围边墙，以及界定在周围边墙内的透空部位；一底座，镶嵌结合于该边框的透空部位底端处，其顶面可供半导体芯片结合固定，并可与该边框的周围边墙界定出一容置槽。
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