[发明专利]覆晶封装用散热板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810095021.0 | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567343A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张朝江 | 申请（专利权）人： | 张朝江 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L21/48;B23P15/00;B23P15/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 散热 板结 及其 制造 方法 | ||
1、一种覆晶封装用散热板结构，包括：
一边框，具有周围边墙，以及界定在周围边墙内的透空部位；
一底座，镶嵌结合于该边框的透空部位底端处，其顶面可供半导体芯片结合固定，并可与该边框的周围边墙界定出一容置槽。
2、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该边框与底座间填注有高导电性填缝材料。
3、如权利要求2所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该高导电性填缝材料可为银胶(silver epoxy)。
4、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该边框与底座上形成有一电镀表面。
5、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该电镀表面可为整平性镀镍表面。
6、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该底座为平板状，可藉由周壁与该边框的透空部位相互镶嵌结合。
7、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该底座呈凸字状，可藉由顶端凸状部位的周壁与该边框的透空部位相互镶嵌结合。
8、如权利要求1所述的覆晶封装用散热板结构，其特征在于：该边框具有一较大的上方透空部位与一较小的下方透空部位，该底座呈T字状，可藉由顶端周壁与底端凸状部位的周壁，分别与该边框的上方透空部位及下方透空部位相互镶嵌结合。
9、一种覆晶封装用散热板的制造方法，包括：
A、模具冲压步骤；是以模具冲压出一边框及一底座；该边框具有周围边墙，以及位于周围边墙内的透空部位；该底座具有顶面，以及与该边框透空部位相吻合的结合部位；
B、镶嵌结合步骤；是将该底座的结合部位以紧配方式镶嵌固定于该边框的透空部位底端处，使其顶面与该边框的周围边墙间形成有一容置槽；
C、电镀程序；包含有一在该边框与底座的缝隙中填注高导电性填缝材料的先前步骤；以及在该边框与底座表面上施以电镀的后续步骤；在该电镀程序完成后，即可获得覆晶封装用散热板结构的成品。
10、如权利要求9所述的覆晶封装用散热板的制造方法，其特征在于：该边框与底座两者可选用相同或不同的材质。
11、如权利要求9所述的覆晶封装用散热板的制造方法，其特征在于：更包括有模具备置步骤；可分别备置二独立模具，以分别冲压该边框与底座。
12、如权利要求9所述的覆晶封装用散热板的制造方法，其特征在于：该电镀步骤为一镀镍步骤。
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