[发明专利]半导体器件以及基板有效
| 申请号： | 200810087713.0 | 申请日： | 2008-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101378041A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 中山晃 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件以及基板，能在维持半导体元件的性能的同时，实现小型化，并提高设计效率。对于半导体元件(12)，在输出驱动显示装置的信号的半导体元件内部输出部(30A～30D)的附近设置接地端子电极(52a)和电源端子电极(52b)，另外，在绝缘性薄膜(18)上，设有以往沿着半导体元件(12)的第1边设置的接地端子电极(14a)和电源端子电极(14b)、以及把接地端子电极(52a)和电源端子电极(52b)连接起来的半导体元件上金属布线图形(54)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，在形成有外部输入端子和外部输出端子、以及分别与上述外部输入端子和上述外部输出端子连接的多个布线图形的基板上，配置有矩形半导体元件，其特征在于，上述半导体元件具有:沿着表面的第1边形成的多个第1电极；沿着上述表面的与上述第1边相对的边形成的多个第2电极；形成在功能块附近的多个第3电极；以及把上述第1电极与上述第3电极连接起来的内部布线；上述基板具有:把上述外部输入端子与上述第1电极连接起来的第1布线图形；把上述外部输出端子与上述第2电极连接起来的第2布线图形；以及把上述第1电极与上述第3电极连接起来的第3布线图形。
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