[发明专利]半导体器件以及基板

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件以及基板。

背景技术

一般来讲，配置在液晶显示装置中的驱动器，是以把半导体元件 封装在由载带(tape)构成的基板上的状态，配置在显示装置中的。 近年来的显示装置用驱动器，随着多阶调的发展，用于把数字信号转 换成模拟信号的D/A转换器在半导体元件内占有的比例变得非常大。 而且，随着显示装置的大型化、和配置在显示装置中的驱动器数量的 削减，每一个驱动器的输出端子数都超过了720个。为了满足这些要 求，近年来的驱动器需要把非常多的布线区域形成在半导体元件的内 部，因此，各个生产厂家都备受半导体元件的面积显著增大这样的问 题的困扰。

在下述专利文献1中，着眼于针对半导体元件内的布线的增加， 特别是在从半导体元件的电路向外部取出信号时，从电路到突起 (bump)，必须进行迂回布线的问题，以实现半导体器件的小型化和 轻量化为目的，其中，公开了一种利用设在基板上的布线图形，对进 行半导体元件的输出的设在半导体元件的中央部的半导体元件表面 突起、和设在半导体元件外周部的突起进行连接的技术。

根据该技术，由于也能够利用连接用布线来进行半导体元件电路 与布线图形的连接，所以，能够用连接用布线来替代在表面或内部迂 回的布线，结果，可实现半导体元件的小型化和轻量化。

[专利文献1]日本特开2006-80167号公报

但是，上述专利文献1所公开的技术，虽然能够减少针对电路的 输出的布线，但在显示装置用驱动器中，需要重视输出端子之间的输 出AC特性的波动，特别是必须对半导体元件内部输出部提供均匀的 电源功率。因此，在半导体元件的整个内部迂回设置的电源布线和接 地布线，为了降低阻抗，需要加粗，其结果，导致半导体元件的面积 进一步增加。因此，需要在考虑上述问题的同时，实现小型化和轻量 化。

另外，显示装置用驱动器虽然是根据所配置的显示装置(显示面 板)的引脚配置而制造的，但有时半导体元件上的引脚配置与显示装 置的引脚配置未必一致。在这样的情况下，希望对现有的半导体元件 进行大幅的改进。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的，其目的是提供一种能在 维持半导体元件的性能，特别是电源供给能力的同时，实现小型化、 和设计的高效率化的半导体器件以及基板。

为了达到上述目的，本发明之1提供一种半导体器件，在形成有 外部输入端子和外部输出端子、以及分别与上述外部输入端子和上述 外部输出端子连接的多个布线图形的基板上，配置有矩形的半导体元 件，其特征在于，上述半导体元件具有：沿着表面的第1边形成的多 个第1电极、沿着上述表面的与上述第1边相对的边形成的多个第2 电极、形成在功能块附近的多个第3电极、以及把上述第1电极与上 述第3电极连接起来的内部布线；上述基板具有：把上述外部输入端 子与上述第1电极连接起来的第1布线图形、把上述外部输出端子与 上述第2电极连接起来的第2布线图形、以及把上述第1电极与上述 第3电极连接起来的第3布线图形。

另外，上述的所谓功能块附近，是指设置在半导体元件中的功能 块中该功能块离得最近的位置。

这样，根据本发明之1的半导体器件，对于半导体元件，除了设 置了以往设置的第1电极和第2电极之外，还在功能块附近设置了第 3电极，而在基板上设有把上述第1电极与上述第3电极连接起来的 第3布线图形，所以，可向功能块均匀供电，特别是在要求精度的功 能块附近配置第3电极，可以在不去除半导体元件的内部布线的情况 下使用，并可抑制作为显示装置用驱动器的特性发生变化，因此，不 需要为了应对该特性变化而进行各种调整，其结果可高效地进行设 计。

另一方面，为了达到上述目的，本发明之21提供一种基板，其 具有配置半导体元件的矩形配置区域、和在上述配置区域的外周规定 的非配置区域，其特征在于，具有：设置在上述非配置区域的外部输 入端子；设置在上述非配置区域的外部输出端子；沿着上述配置区域 的第1边设置的第1连接节点；沿着上述配置区域的与第1边相对的 边设置的第2连接节点；设置于上述配置区域的比上述第1连接节点 和上述第2连接节点靠内的内侧的第3连接节点；把上述外部输入端 子与上述第1连接节点连接起来的第1布线图形；把上述外部输出端 子与上述第2连接节点连接起来的第2布线图形；以及把上述第1连 接节点与上述第3连接节点连接起来的第3布线图形。