[发明专利]汽化器和半导体处理系统无效
申请号: | 200810086915.3 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN101285178A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 加藤寿;冈部庸之;大仓成幸;中尾贤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种汽化器和半导体处理系统,其是用于从液体原料得到处理气体的汽化器,包括在喷注器的排出口下侧配置在容器内的具有中空的内部空间的下部热交换体。在排出口和下部热交换体之间规定雾状液体原料的助起动空间,在容器的内侧面和下部热交换体之间规定与助起动空间连接的环状空间。内部加热器配置在下部热交换体的内部空间中。内部加热器作成利用陶瓷密封编织有多个碳纤维束的碳线的结构。内部加热器加热通过环状空间的雾状液体原料生成处理气体。 | ||
搜索关键词: | 汽化器 半导体 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于从液体原料得到处理气体的汽化器,其特征在于,包括:规定所述汽化器的处理空间的容器;具有使所述液体原料呈雾状向下方喷出至所述容器内的排出口的喷注器;在所述排出口的下侧配置在所述容器内的具有中空的内部空间的下部热交换体,并且在所述排出口和所述下部热交换体之间规定所述雾状液体原料的助起动空间,在所述容器的内侧面和所述下部热交换体之间,规定与所述助起动空间连接的环状空间;配置在所述下部热交换体的所述内部空间中的内部加热器,该内部加热器作成为利用陶瓷密封编织有多根碳纤维束的碳线的结构,所述内部加热器加热通过所述环状空间的所述雾状液体原料生成所述处理气体;以从所述环状空间导出所述处理气体的方式与所述容器连接的气体导出路;和当停止来自所述喷注器的所述液体原料的排出时,减少或停止向所述内部加热器的电力供给的控制部。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的