[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810086420.0 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101266953A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 杉山荣二;道前芳隆;大谷久;鹤目卓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/50;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种即使在从外部局部地施加压力时也不容易损坏的半导体器件及其制造方法。另外，本发明还提供高成品率地制造对于即使受来自外部的局部推压也不损坏的可靠性高的半导体器件的方法。在包括使用非单晶半导体层形成的半导体元件的元件层上设置在有机化合物或无机化合物的高强度纤维中浸渗有机树脂而成的结构体，并且进行加热和压合，来制造固定有在有机化合物或无机化合物的高强度纤维中浸渗有机树脂而成的结构体及元件层的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：厚度为1μm以上和10μm以下的元件层，该元件层包括非单晶半导体层，其中有源元件由该非单晶半导体层形成并且被绝缘层覆盖；以及在纤维体中浸渗有有机树脂而成的厚度为10μm以上和100μm以下的密封层，其中，所述密封层被固定在所述元件层的至少一个表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所，未经株式会社半导体能源研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810086420.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用钢笔水的防摔型圆珠笔
- 下一篇：一种内圆弧加工装置
