[发明专利]具备电容器的半导体装置及其制造方法无效
申请号: | 200810085834.1 | 申请日: | 1998-08-17 |
公开(公告)号: | CN101261994A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 田中义典;清水雅裕;有马秀明 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种具备电容器的半导体装置及其制造方法,在确保一定的电容器电容的同时可实现高集成化并具有高的可靠性。该半导体装置包含存储单元区和外围电路区,具备在半导体衬底(1)的主表面上从上述存储单元区延伸到外围电路区的绝缘膜(59)。在存储单元区内形成电容器下部电极(170a),电容器下部电极(170a)包含具有顶面(301)和底面(302)的电容器下部电极部分,使绝缘膜(59)的上部表面位于电容器下部电极部分的顶面(301)和底面(302)之间。 | ||
搜索关键词: | 具备 电容器 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其中包括:具有主表面的半导体衬底;在上述半导体衬底的主表面上形成的场效应晶体管;与上述场效应晶体管的源极区或漏极区电连接的导电体;与上述导电体电连接并设置成在上述导电体上向上方突出的圆筒状的第1电极;以及沿着上述第1电极的内壁面地隔着电介质设置的第2电极,在与上述主表面垂直的一个剖面,上述第1电极包括外壁间的宽度具有第1长度的第1部分和位于上述第1部分之下并且外壁间的宽度具有大于第1长度的第2长度的第2部分,上述第1部分和上述第2部分的内壁面分别具有粒状结晶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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