[发明专利]光学晶片的封装结构及封装制程无效
| 申请号： | 200810082549.4 | 申请日： | 2008-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101521185A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘光华;黄敏娥 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L27/144;H01L27/146;H01L27/15;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光学晶片的封装结构，其包括一透明基板、一光学晶片以及一承载器。透明基板具有一线路层，线路层包括多个引脚。各引脚具有一内引脚与一外引脚。光学晶片配置于透明基板上，并与内引脚电性连接，其中光学晶片具有一朝向透明基板的有源区域。承载器配置于透明基板上，并与外引脚电性连接。本发明还提出上述光学晶片的封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种光学晶片的封装结构，包括：一透明基板，具有一线路层，其中该线路层包括多个引脚，且各该引脚具有一内引脚与一外引脚；一光学晶片，配置于该透明基板上，并与该些内引脚电性连接，其中该光学晶片具有一朝向该透明基板的有源区域：一承载器，配置于该透明基板上，并与该些外引脚电性连接。
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