[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200810005012.8 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101499459A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 卢忻杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属屏蔽。基板具有至少一定位凹口。定位凹口设置于基板的一基板角落。半导体组件设置于基板的一上表面。金属屏蔽覆盖半导体组件。金属屏蔽包括一定位柱。定位柱插入于定位凹口内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种封装结构，包括：一基板，其具有至少一定位凹口，该定位凹口设置于该基板的一基板角落；一半导体组件，其设置于该基板的一上表面；以及一金属屏蔽，其覆盖该半导体组件，该金属屏蔽包括：一定位柱，其插入于该定位凹口内。
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