[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明有关一种封装结构，且特别是有关具有金属屏蔽的封装结构。

背景技术

随着半导体封装技术的发展，封装结构的形式越来越复杂。举例来说，部分的处理芯片及通讯芯片需要一金属屏蔽加以防护，以避免外界的辐射干扰这些芯片，或者避免其所产生的辐射影响周边电子组件。

然而，金属屏蔽在回焊过程中，容易因热空气的对流而产生偏移。如此一来，可能造成金属屏蔽不稳固、屏蔽效果不佳或电气短路等现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构，其利用其基板与金属屏蔽的设计，使得金属屏蔽良好地设置于基板上，并提供良好的屏蔽效果。

根据本发明的一方面，提出一种封装结构。封装结构包括一基板、一半导体组件及一金属屏蔽。基板具有至少一定位凹口。定位凹口设置于基板的一基板角落。半导体组件设置于基板的一上表面。金属屏蔽覆盖半导体组件。该金属屏蔽包括一定位柱。定位柱插入于定位凹口内。

附图说明

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下面将配合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中：

图1绘示本发明第一实施例的封装结构的立体分解图；

图2绘示图1的封装结构组合图；

图3绘示定位柱及定位凹口的示意图；

图4绘示图2的封装结构的侧面示意图；

图5绘示一基板联片的示意图；

图6绘示金属屏蔽的投影范围与基板的示意图；以及

图7绘示本发明第二实施例的封装结构的定位柱及定位凹口的示意图。

具体实施方式

第一实施例

请参照图1，图1绘示本发明第一实施例的封装结构1000的立体分解图。封装结构1000包括一基板100、一半导体组件200及一金属屏蔽300。基板100例如是一电路板(Printed Circuit Board)或一导线架(Lead Frame)。基板100具有至少一定位凹口110。定位凹口110设置于基板100的一基板角落120。在本实施例中，基板100是四边形结构，故基板100具有四个基板角落120，四个定位凹口110则分别设置于基板100的四个基板角落120。

半导体组件200例如是一通讯芯片或一处理芯片。半导体组件200设置于基板100的一上表面130。半导体组件200设置于基板100的方式例如是打线接合(Wire Bonding)或覆晶接合(Flip Chip)。

金属屏蔽300亦设置于基板100上，并覆盖半导体组件200。由于上述半导体组件200容易受到外界的辐射干扰，其自身所发出的辐射亦可能影响周边电子组件。因此，通过金属屏蔽300覆盖此半导体组件200，即可达到良好的辐射频蔽效果。金属屏蔽300包括一本体板310、至少一侧板320及至少一定位柱330。定位柱330插入于定位凹口110内。在本实施例中，对应于四个定位凹口110，金属屏蔽300亦包括四个定位柱330，四个定位柱330分别插入于四个定位凹口110中。

其中，定位柱330是以焊接的方式设置于定位凹口110内。更具体说，如图1所示，基板100具有焊接铜箔140，焊接铜箔140亦暴露于定位凹口110的内壁111及邻近定位凹口110的部分上表面131。在封装结构1000的制作过程中，是通过钢板印刷的方式涂布锡膏(Solder Paste)于邻近定位凹口110的部分上表面131，再通过回焊的方式将定位柱330焊接于定位凹口110内。一般而言，在回焊过程中，部分的焊锡将会沿着定位凹口110的内壁111流下，使得定位柱330不仅焊接于邻近凹口110的部分上表面131，还焊接于定位凹口110的内壁111。

此外，在回焊过程中，金属屏蔽300的定位柱330已插入于定位凹口110中，因此金属屏蔽300不会任意偏移，而大幅增加工艺的稳定性。