[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一基板，其具有一定位凹口，该定位凹口设置于该基板的一基板角落；

一半导体组件，其设置于所述基板的一上表面；以及

一金属屏蔽，其覆盖所述半导体组件，所述金属屏蔽包括：

一定位柱，其插入于所述定位凹口内，所述定位柱包括：

一第一柱体部，所述第一柱体部的宽度大于所述定位凹口对应于所述定位柱的宽度；以及

一第二柱体部，所述第二柱体部的宽度小于所述定位凹口对应于所述定位柱的宽度，所述第二柱体部的长度是1/2～2/3倍的所述基板的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述基板是四边形结构，所述基板具有四基板长边，所述金属屏蔽还包括：

一本体板，所述本体板是八边形结构，所述本体板具有四屏蔽长边及四屏蔽短边，这些屏蔽长边对应于所述基板长边，这些屏蔽短边是对应于所述基板的四个基板角落；以及

一侧板，延伸于所述屏蔽长边其中之一，所述侧板与所述本体板成九十度；

其中所述定位柱是延伸于这些屏蔽短边其中之一。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于所述侧板包括：

一第一侧板部，延伸于所述屏蔽长边其中之一；及

一第二侧板部，延伸于所述第一侧板部的部分边缘处，并抵靠所述基板的所述上表面。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述第一侧板部是自所述本体板的边缘处延伸一第一距离，所述第二侧板部是自所述第一侧板部的边缘处延伸一第二距离，所述第二距离等于1/2～1倍的所述第一距离。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于所述金属屏蔽包括侧板，对应各所述侧板的该第一距离及该第二距离之和皆相等。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于所述侧板与所述定位柱相互分离。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述定位柱还包括：

一凸出部，其设置于所述第一柱体部及所述第二柱体部之间，所述凸出部并抵靠于所述定位凹口上端的内壁。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述金属屏蔽包括多个定位柱，各所述定位柱的第一柱体部的长度皆相等。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述基板具有一焊接铜箔，所述焊接铜箔暴露于所述定位凹口的内壁及邻近所述定位凹口的部分所述上表面。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述定位柱是焊接于所述定位凹口内。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述金属屏蔽投影至所述基板的一投影范围小于所述基板。