[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810001361.2 | 申请日： | 2008-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101325184A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 藤野纯司;高木晋一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘杰;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种用简化而低廉的工艺进行用于使半导体元件气密密封的封装－帽子间的键合的半导体器件及其制造方法。包括：封装，用于装载半导体元件；帽子，与上述封装进行键合，与上述封装一起将上述半导体元件进行气密密封；以及键合用线，该键合用线是这样的线材，即：在上述封装中的与上述帽子进行键合的部分同上述帽子中的与上述封装进行键合的部分之间与两者接触、并形成封闭的面而被配置成将上述半导体元件进行气密密封的线材。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：封装，用于装载半导体元件；帽子，与上述封装进行键合，与上述封装一起将上述半导体元件进行气密密封；以及键合用线，该键合用线为如下所述线材，即：在上述封装中的与上述帽子进行键合的部分同上述帽子中的与上述封装进行键合的部分之间与两者接触，并形成封闭的面而被配置成将上述半导体元件进行气密密封的线材。
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