专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果9个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]光合分波器及其制造方法-CN201880092168.6有效
  • 加藤寿悠;高木晋一 - 三菱电机株式会社
  • 2018-04-05 - 2022-03-11 - G02B27/10
  • 在玻璃制的块体(1)的固定面(1a),多个带通滤波器(2)相邻地排列为列状而通过粘接剂(3)进行固定。多个带通滤波器(2)各自具有与波长对应地使光透过或反射的涂膜(6)。带通滤波器(2)的第1面(2a)固定于固定面(1a),与第1面(2a)相反侧的第2面(2b)的宽度比第1面(2a)宽。相邻的带通滤波器(2)的彼此相对的侧面具有第1面(2a)侧的第1部分(2c)、以及第2面(2b)侧的第2部分(2d)。相邻的带通滤波器(2)的第1部分(2c)的间隔比第2部分(2d)的间隔宽。
  • 光合分波器及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200810001361.2有效
  • 藤野纯司;高木晋一 - 三菱电机株式会社
  • 2008-01-09 - 2008-12-17 - H01L23/10
  • 本发明的目的在于,提供一种用简化而低廉的工艺进行用于使半导体元件气密密封的封装-帽子间的键合的半导体器件及其制造方法。包括:封装,用于装载半导体元件;帽子,与上述封装进行键合,与上述封装一起将上述半导体元件进行气密密封;以及键合用线,该键合用线是这样的线材,即:在上述封装中的与上述帽子进行键合的部分同上述帽子中的与上述封装进行键合的部分之间与两者接触、并形成封闭的面而被配置成将上述半导体元件进行气密密封的线材。
  • 半导体器件及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top