[发明专利]引脚上的芯片有效
| 申请号： | 200780050697.1 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101601134A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘承霖;宪-明·罗 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋 鹤;南 霆 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本发明公开了包括多个键合指和多个集成电路芯片的微电子封装，至少一个集成电路芯片被安装在键合指上。根据本发明的各个实施例，将集成电路芯片安装到键合指上可以通过允许多个集成电路芯片在同一微电子封装内互连来减少管脚输出数。可以描述并要求其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装，包括：引线框架，所述引线框架包括多个键合指，所述多个键合指形成表面；以及第一集成电路芯片，所述第一集成电路芯片被安装到由所述键合指所形成的所述表面的至少第一部分上。
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