[发明专利]引脚上的芯片

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

引线框架，所述引线框架包括多个键合指，所述多个键合指至少包括 第一键合指和第二键合指；以及

第一集成电路芯片，所述第一集成电路芯片被安装到由所述第一键合 指所形成的表面的至少第一部分上，其中使用键合材料将所述第一键合指 的至少内部部分与所述第二键合指的至少内部部分连接，

其中所述第一键合指所形成的表面的所述第一部分相对于(i)所述第 二键合指所形成的表面和(ii)所述第一键合指所形成的表面的第二部分 下置。

2.根据权利要求1所述的微电子封装，其中使用粘合剂安装所述第 一集成电路芯片。

3.根据权利要求2所述的微电子封装，其中所述粘合剂是管芯粘附 膜。

4.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述键合材料是导电 的。

5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中：

所述第一集成电路芯片不安装在所述键合材料上。

6.根据权利要求1所述的微电子封装，还包括被安装到所述引线框 架上的第二集成电路芯片。

7.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述第二集成电路芯片 被安装到所述第一集成电路芯片之上。

8.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述第二集成电路芯片 与所述第一集成电路芯片电互连。

9.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述第二集成电路芯片 与所述键合指中的一个或多个电互连。

10.一种微电子封装，包括：

包括管芯座和多个键合指的引线框架，所述多个键合指至少包括第一 键合指和第二键合指；

安装到由所述第一键合指所形成的表面的至少第一部分上的第一集成 电路芯片；以及

安装到所述管芯座上的第二集成电路芯片，

其中使用键合材料将第一键合指的至少内部部分与第二键合指的至少 内部部分连接，并且

其中所述第一键合指所形成的表面的所述第一部分相对于(i)所述第 二键合指所形成的表面和(ii)所述第一键合指所形成的表面的第二部分 下置。

11.根据权利要求10所述的微电子封装，其中使用粘合剂安装所述 第一集成电路芯片。

12.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述键合材料是导电 的。

13.根据权利要求12所述的微电子封装，其中：

所述第一集成电路芯片不安装在所述键合材料上；并且

所述键合材料位于所述第一集成电路芯片和所述第二集成电路芯片之 间。

14.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述管芯座被相对于 所述键合指下置。

15.根据权利要求10所述的微电子封装，还包括第三集成电路芯 片，所述第三集成电路芯片安装在所述第一集成电路芯片和所述第二集成 电路芯片之一上。

16.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述第一集成电路芯 片与所述管芯座电互连。

17.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述第二集成电路芯 片与所述第一集成电路芯片电互连。

18.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述引线框架选自包 括以下各项的组中：无引脚四边扁平封装、无引脚小外型集成电路、无引 脚TSOP、带引脚SOIC、带引脚四边扁平封装和带引脚TSOP。

19.根据权利要求18所述的微电子封装，其中所述引线框架是四边 扁平封装。