[发明专利]引脚上的芯片

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是2006年11月30日提交的题为“引脚上的芯片”的临时申请 60/867969的非临时申请，并且要求其优先权。这里通过引用将所述临时 申请的内容全部并入于此。

技术领域

本发明的实施例涉及集成电路领域，且更具体涉及微电子封装。

背景技术

在集成电路技术的当前状态中，集成电路器件通常为芯片的形式。有 时将这种芯片安装到引线框架(leadframe)上形成封装。将芯片与引线框 架及封装外部的元件互连，有时可能涉及将芯片的键合焊盘(bond pad) 与围绕引线框架周边的键合指(bonding finger)相互连接，这些键合指然 后可形成管脚输出(pin-out)。这些管脚可以是例如外部引脚或键合焊盘 的形式，并且可以将封装与外部器件如另一封装电互连。

封装的管脚输出可能取决于封装内部的管芯的信令(signaling)、电 源和地的要求。在将封装与另一封装互连的过程中，可能需要某些管脚， 并且另一封装也可能需要某些管脚用以互连。因此，这种类型的互连会影 响每个封装最终的管脚输出数。

除增加的管脚输出数之外，系统级板上的多个封装可能耗费非期望量 的所谓“不动产(real estate)”。结果，包含其上安装有这些封装的板的 器件的尺寸可能受到影响。为了平衡尺寸的要求，可能需要牺牲某些功 能。

人们已努力改善这些问题。例如，已设计出多芯片引线框架，这些引 线框架包括多个管芯座(die paddle)，用以将管芯安装在其上。遗憾的 是，制造这些引线框架可能由于必须具体地设计这些引线框架而增加时间 和资金的成本。结果，有时将完全放弃多芯片封装，而相反使用标准的单 芯片封装。然而，这种方案既不能减小系统级板上的间距影响(和相关的 成本)，又不能减小封装操作的复杂性。

发明内容

考虑到现有技术状况中的这些难题，本发明的实施例针对于包括多个 键合指和多个集成电路芯片的微电子封装，所述键合指上安装有至少一个 集成电路芯片。根据本发明的各个实施例，将集成电路芯片安装到键合指 上可以通过允许多个集成电路芯片在同一微电子封装内互连而减少管脚输 出数。

根据本发明的各个实施例，微电子封装可以包含具有多个键合指的引 线框架，所述多个键合指形成表面；并且还包含第一集成电路芯片，该第 一集成电路芯片被安装到由键合指所形成表面的至少第一部分上。在各个 实施例中，可以使用粘合剂将第一集成电路芯片可以安装到所述表面上。 在一些实施例中，粘合剂是管芯粘附(die-attach)膜。

在各个实施例中，可以将第一键合指的至少一部分熔合到第二键合指 的至少一部分，而在一些实施例中，第一和第二键合指上可以安装有第一 集成电路芯片。

根据各个实施例，微电子封装可进一步包含安装到引线框架上的第二 集成电路芯片。在一些实施例中，可以将第二集成电路芯片安装到由键合 指所形成表面的第二部分上。在其它实施例中，可以将第二集成电路芯片 安装到管芯座上。在另外的实施例中，可以将第二集成电路芯片安装到第 一集成电路芯片上。根据各个实施例，可以将第一和第二集成电路芯片电 互连。

在一些实施例中，可以将引线框架的一个或多个部分下置(down- set)。在一些实施例中，键合指的其上安装有第一集成电路芯片的至少一 部分可以被相对于键合指的其它部分下置。在具有包括管芯座的引线框架 的一些实施例中，可以将管芯座下置并且可以将第二集成电路芯片安装在 其上。

本发明各个实施例的任一或多个特征可以被结合到任何基于引线框架 的封装中。这样的基于引线框架的封装可以包括但不限于：四边扁平封 装、无引脚四边扁平封装、薄型四边扁平封装、四边扁平无引脚封装和薄 小外型封装。

根据各个实施例，微电子封装可以包含在本领域已知的器件类型中。 例如，在各个实施例中，微电子封装可以包含在选自包括以下各项的组的 设备中：移动电话、膝上型计算机、个人数字助理、游戏设备、音乐播放 器和视频播放器。

在所附的权利要求中给出被认为是本发明各个实施例特性的其它特 征。

附图说明