[发明专利]IC芯片封装和具有该IC芯片封装的图像显示装置有效

专利信息
申请号: 200780045143.2 申请日: 2007-12-06
公开(公告)号: CN101548372A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 加藤达也;久户濑智;中川智克 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;G02F1/1345;H01L21/3205;H01L23/12;H01L23/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;李家麟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11),在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时,可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此,可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。
搜索关键词: ic 芯片 封装 具有 图像 显示装置
【主权项】:
1. 一种IC芯片封装,其中,IC芯片借助于中介基板安装在封装基材上,其特征在于:在上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面上形成有电极和第1定位部件,其中,该第1定位部件表示IC芯片和中介基板的贴合位置;在上述中介基板的与上述IC芯片相对的对峙面上形成有配线导体和第2定位部件,其中,该配线导体具备与上述电极进行电连接的IC芯片连接端子以及与上述封装基材进行电连接的封装基材连接端子,上述第1定位部件和上述第2定位部件为成对配置关系;上述第1定位部件和上述电极由相同材料构成并处于同一层。
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