[发明专利]IC芯片封装和具有该IC芯片封装的图像显示装置有效
| 申请号： | 200780045143.2 | 申请日： | 2007-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101548372A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤达也;久户濑智;中川智克 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G02F1/1345;H01L21/3205;H01L23/12;H01L23/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 液晶驱动器封装(1)是本发明的一个实施方式。膜基材(2)和液晶驱动器(3)通过中介基板(4a)实现互连。在液晶驱动器(3)的与中介基板(4a)相对的对峙面上形成有第1定位标记(11)，在中介基板(4a)的与液晶驱动器(3)相对的对峙面上形成有第2定位标记(12)。在垂直于中介基板(4a)的上述对峙面的方向上观察第1定位标记(11)和第2定位标记(12)时，可观察到该二者之间的距离为液晶驱动器(3)和中介基板(4a)进行贴合时贴合位置所能容许的范围内的距离。由此，可提供一种能够对IC芯片和中介基板进行高效率定位的IC芯片(液晶驱动器)封装。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 封装 具有 图像 显示装置 | ||
【主权项】：
1. 一种IC芯片封装，其中，IC芯片借助于中介基板安装在封装基材上，其特征在于：在上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面上形成有电极和第1定位部件，其中，该第1定位部件表示IC芯片和中介基板的贴合位置；在上述中介基板的与上述IC芯片相对的对峙面上形成有配线导体和第2定位部件，其中，该配线导体具备与上述电极进行电连接的IC芯片连接端子以及与上述封装基材进行电连接的封装基材连接端子，上述第1定位部件和上述第2定位部件为成对配置关系；上述第1定位部件和上述电极由相同材料构成并处于同一层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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