[发明专利]IC芯片封装和具有该IC芯片封装的图像显示装置

权利要求书

1.一种IC芯片封装，其中，IC芯片借助于中介基板安装在封装基 材上，其特征在于：

在上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面上形成有电极和第 1定位部件，其中，该第1定位部件表示IC芯片和中介基板的贴合位置；

在上述中介基板的与上述IC芯片相对的对峙面上形成有配线导体 和第2定位部件，其中，该配线导体具备与上述电极进行电连接的IC 芯片连接端子以及与上述封装基材进行电连接的封装基材连接端子，上 述第1定位部件和上述第2定位部件为成对配置关系；

上述第1定位部件和上述电极由相同材料构成并处于同一层。

2.根据权利要求1所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述第2定位部件和上述配线导体由相同材料构成并处于同一层。

3.一种IC芯片封装，其中，IC芯片借助于中介基板安装在封装基 材上，其特征在于：

在上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面上形成有电极和第 1定位部件，其中，该第1定位部件表示IC芯片和中介基板的贴合位置；

在上述中介基板的与上述IC芯片相对的对峙面上形成有配线导体 和第2定位部件，其中，该配线导体具备与上述电极进行电连接的IC 芯片连接端子以及与上述封装基材进行电连接的封装基材连接端子，上 述第1定位部件和上述第2定位部件为成对配置关系；

上述第2定位部件和上述配线导体由相同材料构成并处于同一层。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的IC芯片封装，其特征 在于：

上述第1定位部件和上述第2定位部件具有不同的形状；

在上述IC芯片和上述中介基板的贴合位置为最佳位置的情况下， 在垂直于IC芯片和中介基板的对峙面的方向上观察上述第1定位部件 和上述第2定位部件时，该二者之间的距离为上述贴合位置所能容许的 范围内的距离。

5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的IC芯片封装，其特征 在于：

上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面为四角形；

上述第1定位部件被设置在上述四角形的四个角区域内。

6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的IC芯片封装，其特征 在于：

上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面为四角形；

上述第1定位部件被设置在隔着上述四角形的中心相对的两个角区 域内。

7.根据权利要求5所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面为长方形；

关于上述角区域的范围，从上述长方形的角的顶点起沿该长方形的 长边方向的长度为该长方形的长边长度的10分之1，从上述长方形的角 的顶点起沿该长方形的短边方向的长度为该长方形的短边长度的5分之 1。

8.根据权利要求6所述的IC芯片封装，其特征在于：

上述IC芯片的与上述中介基板相对的对峙面为长方形；

关于上述角区域的范围，从上述长方形的角的顶点起沿该长方形的 长边方向的长度为该长方形的长边长度的10分之1，从上述长方形的角 的顶点起沿该长方形的短边方向的长度为该长方形的短边长度的5分之 1。

9.根据权利要求5所述的IC芯片封装，其特征在于：

在上述IC芯片的上述对峙面上隔着该对峙面的中心相对的两个角 区域内设置的上述第1定位部件分别具有不同的形状。

10.根据权利要求9所述的IC芯片封装，其特征在于：

在上述两个角区域的其中一个角区域内设置的上述第1定位部件的 形状和与另一个角区域内设置的上述第1定位部件成对配置的上述第2 定位部件的形状相同。