[发明专利]半导体封装件及其制造方法和密封树脂无效
| 申请号： | 200780036695.7 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101523588A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤哲平;和田雅浩;广濑浩 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C08L63/00;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛;刘春生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了通过抑制裂缝而具有高可靠性的倒装芯片半导体封装件及其制造方法裂缝。在倒装芯片半导体封装件中，使电路板1的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片2的电极表面倒装芯片连接，在电路板1和半导体芯片2之间注入密封树脂4，通过在半导体芯片的边缘部分提供密封树脂4形成圆角部分4b，圆角部分4b具有从半导体芯片边缘部分2a的上缘朝电路板向外延伸出来的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分2a的上缘处，斜面与半导体芯片2的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 密封 树脂 | ||
【主权项】：
1. 倒装芯片半导体封装件，其通过以下工序制得：使电路板的半导体芯片连接用电极表面与半导体芯片的电极表面倒装芯片连接，在电路板和半导体芯片之间注入密封树脂，通过在所述半导体芯片的边缘部分提供密封树脂而形成圆角部分，所述圆角部分具有从半导体芯片边缘部分的上缘向外朝电路板延伸得到的斜面，其中在邻近半导体芯片边缘部分的上缘处，斜面与半导体芯片的边缘部分之间形成的倾斜角为50度或更小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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