[发明专利]阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装有效
| 申请号： | 200780015274.6 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101433134A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 中村谦介;广濑浩 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B27/04;C08G59/50;C08J5/08;C08L61/14;C08L63/00;C08L71/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题为提供一种即使适用于薄型的电路板时，也可抑制由于热或冲击导致的半导体封装的弯曲，可与电子机械的小型化及高集成化对应的阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装。本发明的阻焊材料，通过在树脂层和树脂层之间介设纤维基材含有层，可有效地抑制半导体封装的弯曲。所述纤维基材含有层优选在阻焊材料的厚度方向上偏置分布。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 使用 电路板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种阻焊材料，其特征在于，该阻焊材料至少具有第一树脂层、第二树脂层及纤维基材含有层，所述纤维基材含有层介设在所述第一树脂层和所述第二树脂层之间。
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