[发明专利]阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻焊材料，使用所述阻焊材料的电路板及半导体封装。

背景技术

近年来，电子机械的轻薄短小化及高功能化正在急速发展，即使在电子 机械内使用的半导体集成电路中，也进行着小型化、高集成化。因此，与已 往的半导体封装相比，与集成电路的配线针数增大相反，陷入了安装面积或 封装面积反而缩小的困境。在这种情况下，与已往的封装方式不同，提出了 BGA(Ball Grid Array(球脚数组矩阵))方式、以及CSP(Chip Scale Package (芯片尺寸封装))方式等安装密度较高的封装方式。

与已往型的半导体封装中所用的引线框不同，在这些半导体封装方式中， 使用基底或内插器等用塑料或陶瓷等各种材料构成的半导体芯片搭载用电路 板，将半导体芯片的电极与电路板的进行电连接。与一般的电路板相比，构 成在该半导体芯片搭载用电路板上的电路，因为要导入小型薄型化或高密度 化的电子机械内，电路板的厚度非常薄、配线高度细线化、高密度化。在这 种封装形式中，当半导体芯片的电极与电路板进行电连接时，由于通过回流 焊等在高温环境下进行细微配线的连接，对这些细微配线的保护就尤为必要。 作为其保护层，目前开发了各种树脂组成的阻焊材料。

另一方面，在阻焊上，通常形成为了安装半导体芯片或电子元件等的开 孔部。例如，在阻焊的开孔部积层形成了图案的光掩膜，通过摄影法进行曝 光后，用碳酸钠、氢氧化钠、或四甲基氢氧化铵(TMAH)等显影液进行显 影，形成开孔部。但是，随着电子机械更加小型化、薄型化、配线更加细微 化，阻焊层相对于电路板的厚度的比例有增大的趋势。因此，由于通过曝光 显影形成的开孔部的阻焊的玻璃转移温度较低、弹性率较低、线膨胀系数较 大，需要具有更近似于电路板的绝缘层的物理性质的阻焊材料。

另外，由于散乱光的影响，摄影法难于形成微细的开孔部，而根据激光 的开孔最近受到瞩目(例如，参考特开2003-101244号公报(专利文献1))。 但是，在使用通过激光进行开孔的已往的感光性树脂的阻焊的情况下，因为 感光性树脂使用了环氧树脂等热固化性树脂，由于构成其的树脂组成，使通 过激光开孔的开孔精度有恶化的情况。另外，伴随着无铅化，随着安装步骤 中回流焊接的温度上升，特别是对于薄型的电路板而言，有可能发生热时破 裂。

发明内容

在上述的现状下，为了对应电子机械的轻薄短小化和高功能化，需要一 种即使用于薄型的电路板时也可有效地抑制封装的弯曲的阻焊材料。尤其在 阻焊材料中，希望提高低线膨胀率、高弹性率、耐热性、热冲击性的可靠性 等。

因此，本发明的一个目的是提供一种可抑制封装的弯曲的阻焊材料。此 外，本发明的另一个目的是提供一种具有低线膨胀率、高弹性率，耐热性、 热冲击性的可靠性优良，且通过激光照射可形成良好的细微开孔的阻焊材料。 另外，本发明的另一个目的是提供一种尤其作为薄型电路板而言，具有优良 的低线膨胀率、耐热性、热冲击性的可靠性等的电路板。

也就是说，本发明提供以下的阻焊材料及电路板。

一种阻焊材料，其特征在于，所述阻焊材料至少具有第一树脂层、 第二树脂层及纤维基材含有层，且所述纤维基材含有层介设在所述第一树脂 层和所述第二树脂层之间。

根据[1]所述的阻焊材料，所述纤维基材含有层在所述阻焊材料的厚 度方向上偏置分布。

根据[1]或[2]所述的阻焊材料，所述第一树脂层的厚度B1和所述第 二树脂层的厚度B2的比例B2/B1满足0<B2/B1≤1。

根据[1]-[3]的任一项所述的阻焊材料，构成所述纤维基材含有层的纤 维基材选自玻璃纤维基材及有机纤维基材。在本发明的阻焊材料中使用的玻 璃纤维基材，优选用环氧硅烷类偶合剂进行了处理。

根据[1]-[4]的任一项所述的阻焊材料，构成所述纤维基材含有层的纤 维基材为线膨胀系数(CTE)为6ppm以下的玻璃纤维基材。

根据[1]-[5]的任一项所述的阻焊材料，构成所述第一树脂层和所述第 二树脂层的树脂组合物包含氰酸酯树脂和/或其预聚物、基本上不含卤素原子 的环氧树脂、基本上不含卤素原子的苯氧树脂以及咪唑化合物。在本发明的 阻焊材料中使用的氰酸酯树脂，优选为酚醛清漆型氰酸酯树脂。环氧树脂优 选为芳基亚烷基型环氧树脂。咪唑化合物优选为有2个以上选自脂肪族烃基、 芳香族烃基、羟烷基，及氰烷基的官能基团。