[实用新型]半导体引线框架有效
| 申请号： | 200720074146.6 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201084728Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 徐定辉;周明;方旺胜;托尼·徐;杨洪波 | 申请（专利权）人： | 捷敏电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 201821上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。因此，该引线框架能够适用多种引线的键合，避免由于不同引线的键合需要而导致框架种类多样，同时也提高了一个半导体器件内，多种金属引线的键合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框架，用以封装芯片，该引线框架包括基岛和设于基岛周围的多个配线区，其中芯片安装在基岛上，并通过金属引线电性连接到多个配线区，其特征在于，每个配线区包括一第一键合区和一第二键合区，其中第一键合区上具有第一金属材料，第二键合区上具有第二金属材料。
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