[实用新型]一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构有效
| 申请号： | 200720072523.2 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN201084713Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 许顺富;傅俊;赖海长 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构，其设置在底部具有两平行的第一肋条的清洗槽内，该硅片设置在底部具有两平行的第二肋条的承片架中进行批量清洗，该第二肋条的长度大于两第一肋条的间距，通过将第二肋条垂直放置在第一肋条上而将承片架设置在清洗槽中。现有技术因无专门的支撑机构致使晶圆放置在承片架中清洗时易造成晶圆粘贴。本实用新型的支撑机构包括两垫块和两顶推固定件，该两垫块分别设置在任一第一肋条上恰放置两第二肋条的位置上，该两顶推固定件分别设置在两垫块侧边且与第一肋条平行并顶在清洗槽侧壁上，用于将两垫块固定在该任一第一肋条上。采用本实用新型的支撑机构可大大提高清洗硅片的安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 硅片 批量 清洗 相互 粘贴 支撑 机构 | ||
【主权项】：
1.一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构，其设置在一底部具有两平行的第一肋条的清洗槽内，该硅片设置在一承片架中进行批量清洗，该承片架底部具有两平行且用于支撑承片架的第二肋条，该第二肋条的长度大于两第一肋条的间距，通过将第二肋条垂直放置在第一肋条上而将承片架设置在清洗槽中，其特征在于，该支撑机构包括两垫块和两顶推固定件，该两垫块分别设置在任一第一肋条上恰放置两第二肋条的位置上，该两顶推固定件分别设置在两垫块侧边且与第一肋条平行并顶在清洗槽侧壁上，用于将两垫块固定在该任一第一肋条上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
