[实用新型]一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构有效
| 申请号: | 200720072523.2 | 申请日: | 2007-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN201084713Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
| 发明(设计)人: | 许顺富;傅俊;赖海长 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 避免 硅片 批量 清洗 相互 粘贴 支撑 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及支撑技术,特别涉及一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构。
背景技术
在半导体制造领域中,为提高生产效率,故需尽可能对硅片进行批量清洗,该些硅片进行批量清洗时,通常先将硅片插置在承片架的插槽内,然后将该承片架放置在水槽中进行清洗。
上述承片槽间的间距通常为5mm,但是由于加工尺寸和硅片厚度的影响,在硅片清洗过程中,有些硅片间的间距会小于3mm,此时就会产生毛细管压力,两硅片在该压力的作用下粘附在一块,粘附在一起的两硅片在该压力的作用下易破碎,从而造成严重的经济损失;粘附在一起的两未破碎的硅片即使经过后续的干燥工序,硅片间的水分也很难去除,一段时间后,该两硅片间的水分风干且留下影响硅片外观的水印;另外当硅片上有金属时,该水分会腐蚀金属,因此两硅片粘附在一块儿会造成硅片的返工或报废,造成严重的经济损失。
因此,如何提供一种支撑机构来避免清洗时硅片粘附的现象出现,已成为亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构,通过所述支撑机构可避免晶圆在清洗时相互粘贴而需返工或损坏。
本实用新型的目的是这样实现的:一种可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构,其设置在一底部具有两平行的第一肋条的清洗槽内,该硅片设置在一承片架中进行批量清洗,该承片架底部具有两平行且用于支撑承片架的第二肋条,该第二肋条的长度大于两第一肋条的间距,通过将第二肋条垂直放置在第一肋条上而将承片架设置在清洗槽中,该支撑机构包括两垫块和两顶推固定件,该两垫块分别设置在任一第一肋条上恰放置两第二肋条的位置上,该两顶推固定件分别设置在两垫块侧边且与第一肋条平行并顶在清洗槽侧壁上,用于将两垫块固定在该任一第一肋条上。
在上述的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构中,该垫块具有用于支撑该第二肋条的本体以及一设置在该本体底端且形状与该第一肋条相匹配的凹槽,该垫块通过该凹槽卡在该第一肋条上。
在上述的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构中,该本体顶边与该第二肋条直接接触,该本体顶边与该凹槽底边具有一夹角。
在上述的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构中,该顶推固定件为螺丝,该本体上设置有对应的螺孔。
与现有技术中无支撑机构承片架无倾斜的设置在清洗槽中,硅片易相互粘贴在一块儿相比,本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构设置在直接支撑承片架的任一第一肋条上,从而使承片架倾斜一角度,如此设置在承片架中的硅片间的毛细管压力就会减小,从而避免了硅片的相互粘贴,相应地的可减少由此产生的硅片返工或破损。
附图说明
本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构由以下的实施例及附图给出。
图1为清洗槽的结构示意图;
图2为承片架的结构示意图;
图3为本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构的组成结构示意图;
图4为本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构的纵向剖视图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构作进一步的详细描述。
参见图1,显示了清洗槽1的结构,所述清洗槽1的侧壁10为聚四氟乙烯塑料平板,所述清洗槽的底面11同为聚四氟乙烯塑料平板,所述底面11具有多个漏水孔110,底面11上设置有两平行的第一肋条12和13,当在所述清洗槽1中清洗硅片时,清洗后的水从漏水孔110排出清洗槽1。
参见图2,显示了承片架2的结构,硅片3设置在承片架2中进行批量清洗所述承片架底部具有两平行且用于支撑承片架2的第二肋条20和21,所述第二肋条20和21的长度大于第一肋条12和13的间距。
本实用新型的可避免硅片在批量清洗时相互粘贴的支撑机构包括两垫块和两顶推固定件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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