[实用新型]一种大功率半导体器件的框架

摘要

本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5－1)、粘胶层(6)、塑封料，所述的散热片和框架体是分开的，分别采用平板金属材料制造；框架体含有管脚(2－1)和连接板(2－2)；连接板的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片通过焊线与框架体的管脚连接，连接板的反面通过粘胶层与散热片粘连；粘胶为高导热胶，可采用绝缘胶，也可采用非绝缘胶；封装时将散热片的包封部分连同与其粘连的框架体的连接板、芯片和焊线一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体的管脚。本实用新型的优点是：将原来一体化的框架结构改进为将散热片和框架体分开来制造，方便了加工；用平板金属材料取代异型金属材料减少了耗材，降低了制造成本，提高了产品的竞争力。

主权项

1.一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5-1)、粘胶层(6)、塑封料(7)，其特征在于，所述的散热片(1)和框架体(2)是分开的，框架体(2)含有管脚(2-1)和连接板(2-2)；连接板(2-2)的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片(4)通过焊线(5-1)与框架体(2)的管脚(2-1)连接，连接板(2-2)的反面通过粘胶层(6)与散热片(1)粘连；封装时将散热片(1)的包封部分连同与其粘连的连接板(2-2)、芯片(4)和焊线(5-1)一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体(2)的管脚(2-1)。