[实用新型]一种大功率半导体器件的框架

权利要求书

1.一种大功率半导体器件的框架，含有散热片(1)、框架体(2)、焊线(5-1)、粘胶层(6)、塑封料(7)，其特征在于，所述的散热片(1)和框架体(2)是分开的，框架体(2)含有管脚(2-1)和连接板(2-2)；连接板(2-2)的正面通过粘结胶(3)与芯片(4)粘连，芯片(4)通过焊线(5-1)与框架体(2)的管脚(2-1)连接，连接板(2-2)的反面通过粘胶层(6)与散热片(1)粘连；封装时将散热片(1)的包封部分连同与其粘连的连接板(2-2)、芯片(4)和焊线(5-1)一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体(2)的管脚(2-1)。

2.根据权利要求1所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述的散热片(1)和框架体(2)采用平板金属材料制造。

3.根据权利要求1所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，芯片(4)通过焊桥(5-2)与框架体(2)的管脚(2-1)连接。

4.根据权利要求1所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述的粘结胶(3)、粘胶层(6)、粘胶(8)采用的粘胶均为高导热胶。

5.根据权利要求4所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述的高导热胶为绝缘胶。

6.根据权利要求4所述的大功率半导体器件的框架，其特征在于，所述的高导热胶为非绝缘胶。