[实用新型]一种大功率半导体器件的框架

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体器件制造技术，尤其是指一种大功率半导体器件的框架。

【技术背景】

目前，在大功率半导体器件的制造中，出于散热的需要，往往将大功率半导体器件框架的散热片露出在外，而这种散热片的厚度通常要比框架管脚的厚度厚很多，鉴于大功率半导体器件框架的散热片和管脚是连成一体的，因此，在制造这种框架时通常要使用一种厚薄不一的异型金属材料。由于异型金属材料本身在材料制造过程中加工难度比较大，所以其价格比一般平板材料的价格贵。在大功率半导体器件框架的制造过程中，由于是采用异型金属材料来加工，由于散热片和框架是连成一体的，所以其加工难度比较大，导致其制造成本居高不下。

【发明内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种减少耗材、方便加工、降低制造成本、与现有产品至少具有同等效果的大功率半导体器件的框架。

本实用新型一种大功率半导体器件的框架，含有散热片、框架体、焊线、粘胶层、塑封料，其特征在于，所述的散热片和框架体是分开的，框架体含有管脚和连接板；连接板的正面通过粘结胶与芯片粘连，芯片通过焊线或焊桥与框架体的管脚连接，连接板的反面通过粘胶层与散热片粘连；在用塑封料封装时将散热片的包封部分连同与其粘连的框架体的连接板、芯片和焊线一起塑封，露出散热片的裸露部分和框架体的管脚。

所述的散热片和框架体分别采用平板金属材料制造。

所述的粘结胶、粘胶层、粘胶采用的是高导热胶；可采用绝缘胶，也可采用非绝缘胶，具体的可视产品的要求进行选择。

本实用新型具有以下优点：

(1)将原来一体化的框架结构改进为将散热片和框架体分开来制造，方便了加工；用平板金属材料取代异型金属材料来加工大功率半导体器件的框架，减少了耗材，降低了制造成本，提高了产品的竞争力。

(2)采用的粘胶可视产品的要求进行选择，提高了生产线的适用性。

(3)因分开制造的缘故，制造散热片的材料可根据实际需要选择更为适宜散热的其他材料。

【附图说明】

附图1为现有大功率半导体器件框架的结构示意图；

附图2为现有大功率半导体器件产品塑封前的结构示意图；

附图3为现有大功率半导体器件产品塑封后的侧视图；

附图4为本实用新型大功率半导体器件框架散热片的结构示意图；

附图5为本实用新型大功率半导体器件框架框架体的结构示意图；

附图6为本实用新型大功率半导体器件框架体打线后的结构示意图；

附图7为本实用新型大功率半导体器件框架中粘胶层的示意图；

附图8为本实用新型大功率半导体器件框架塑封前的结构示意图；

附图9为本实用新型大功率半导体器件框架结构塑封后的侧视图；

附图10为采用桥架工艺的大功率半导体器件框架塑封前的结构示意图。

附图中所述的标号分别为：

1、散热片，2、框架体，2-1、管脚，2-2、连接板，3、粘结胶，4、芯片，5-1、焊线，5-2、焊桥，6、粘胶层，7、塑封料，8、粘胶。

【具体实施方式】

以下结合附图，具体说明本实用新型的实施方式。

参见附图1-3所示。请注意，在现有的大功率半导体器件产品中，散热片与框架是连成一体的，从附图3可以明显看出，散热片部分与管脚部分的厚度是不一样的，散热片部分厚，管脚部分薄。

参见附图4和附图5所示。本实用新型采用平板金属材料分别制造散热片1和框架体2；散热片1包括裸露部分和包封部分，框架体2包含管脚2-1和连接板2-2。

参见附图6和附图10所示。在本实用新型的实施中，芯片4的底部通过粘结胶3粘连在框架体2的连接板2-2的正面，芯片4的上端通过焊线5-1或焊桥5-2与管脚2-1连接。

参见附图7。在本实用新型的实施中，在散热片1包封部分的正面涂上粘胶层6，粘胶层6的覆盖面应与连接板2-2大小基本一样。粘结胶3、粘胶层6、包括粘胶8，采用的粘胶均为高导热胶；可采用绝缘胶，也可采用非绝缘胶，具体的可视产品的要求对粘胶进行选择。

参见附图8。在本实用新型的实施中，将粘连好芯片4的框架体2通过连接板2-2的反面粘连在粘胶层6上，使散热片1、框架体2、芯片4、焊线5-1连成一体。