[发明专利]影像感测元件封装体及其制作方法

摘要

本发明提供一种影像感测元件封装体及其制作方法。上述影像感测元件封装体包含衬底，此衬底中具有孔洞且衬底上方形成具有第一开口的接合垫，且此接合垫电性连接于感光元件。上述影像感测元件封装体又包含：支撑部，上方形成有第二开口，设置于上述衬底的上方，且第二开口对应于第一开口设置；导电栓，填充于上述衬底中的孔洞内，此导电栓穿过上述第一、第二开口而延伸至盖板的表面，以电接触接合垫；导电层，形成于上述衬底的背面，且电性连接上述导电栓；以及焊料球体，设置于上述导电层上，且通过导电栓电性连接接合垫。由于衬底具有相对较薄的厚度，因此可降低影像感测元件封装体的尺寸。并可提高工艺合格率。

主权项

1.一种影像感测元件封装体，包含：衬底，具有位于其上方的感光元件以及位于其中的孔洞；接合垫，具有第一开口，形成于该第一衬底的上表面；盖板，设置于该衬底上；支撑部，具有第二开口，形成于该盖板上；导电栓，形成于该孔洞之中，且该导电栓穿过该接合垫的该第一开口及该支撑部的该第二开口之中而至该盖板，以电接触该接合垫；导电层，形成于该衬底的下表面上，且电性连接该导电栓；以及焊料球体，设置于该导电层上，且电性连接该接合垫。